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苏州帝能精密工具有限公司
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树脂超薄切割片

树脂超薄切割片

主要用于金属、非金属材料的切槽和切断，具体应用于：硬质合金、水晶、石英、宝石、陶瓷材料、磁性材料、半导体及其封装材料。
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主要用于金属、非金属材料的切槽和切断，具体应用于：硬质合金、水晶、石英、宝石、陶瓷材料、磁性材料、半导体及其封装材料。